DOE在太阳能领域拨款1.28亿美元；2019年中国ADAS/自动驾驶传感器市场规模数据披露
时间2019-07-19
2.美国能源部为太阳能领域75个项目拨款1.28亿美元
3.矢野经济研究所宣布2019年中国ADAS/自动驾驶传感器市场规模
4.东京大学联合研究小组成功制备厚度仅为10nm的超薄有机半导体单晶膜晶圆
5.镇海炼化开发生产膜用树脂新产品
6.ByGen将包括PET在内的废塑料转化为活性炭
7.一种用于航空航天的3D复合材料被研发，可将零件重量减轻20％
8.英特尔发布全球最大容量FPGA芯片
9.通用电气大力投资中国风电市场
1.NGK与德国BASF New Business GmbH签署新一代钠硫电池的联合研究合同
继钠硫电池制造商NGK与德国化工公司巴斯夫子公司BASF New Business GmbH签署了大容量电力存储系统钠硫电池销售合作协议之后，近日双方又签署了新一代钠硫电池的联合研究合同。钠硫电池具有高容量、高能量密度和长寿命等优势，可长期稳定地提供高输出功率。目前NGK已经向全球约200个项目交付了约400万千瓦时的钠硫电池。通过此次联合研究，旨在进一步提高钠硫电池性能，降低能源成本。
2.美国能源部为太阳能领域75个项目拨款1.28亿美元
11月6日，美国能源部宣布将拨款1.28亿美元来资助太阳能领域的75个创新研究项目。这些项目涵盖了美国22个州，重点聚焦光伏技术（PV）和光热技术（CSP），旨在促进太阳能发电成本的不断降低，并进一步推动生产制造的创新以及系统集成方面的研发。
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3.矢野经济研究所宣布2019年中国ADAS/自动驾驶传感器市场规模
矢野经济研究所宣布2019年中国ADAS/自动驾驶传感器市场规模预计为2,529亿4,000万日元。其中，用于前方检测的远程雷达和用于后方盲点检测、开门警报的短程雷达市场规模为680亿4,000万日元；用于前方识别的感测摄像头和后视摄像头市场规模为1,561亿日元；用于碰撞警告和停车辅助系统的超声波传感器市场规模为288亿日元。随着中国政府在“中国制造2025”中提出力争2025年后通过车用无线通信技术实现4级以上智能网联汽车的目标，预计2030年市场将达到1兆8,371亿8,000万日元，其中激光雷达市场规模最大，为6,661亿日元。
4.东京大学联合研究小组成功制备厚度仅为10nm的超薄有机半导体单晶膜晶圆
东京大学联合研究小组使用独有的有机半导体材料和印刷技术成功制备了厚度仅为10nm的超薄有机半导体单晶膜晶圆。由该晶圆制造的1600个晶体管可正常工作，并且平均电子迁移率为10cm2/Vs或更高。未来可应用于高电子迁移率有机晶体管集成电路的量产，在工业应用上预计也会明显降低成本。
5.镇海炼化开发生产膜用树脂新产品
11月1日，镇海炼化首次成功开发生产耐高温聚乙烯膜用树脂ZF2223C，该产品具有透明性好、高温环境耐受性好的特点，可满足复合包装市场的功能化、高端化需求。
膜用树脂广泛用于软包装市场，超市的包装袋、家用的保鲜袋、服装的包装袋等都用膜用树脂为原料。制品的开口性能和爽滑性能是衡量膜用树脂原料的关键指标。特别是在高温条件下，目前市场上的膜用树脂会存在开口不畅、出现黏连的情况，影响客户体验。
为解决这一技术难题，镇海炼化组织生产、研发、销售人员以市场为导向，研发新的可替代产品。通过对开口剂、爽滑剂及抗氧、除酸剂的调研筛选与实验室验证，研发出了优秀的配方助剂，所生产的薄膜透明性好，在60℃高温环境下开口性能可得到长时间的保证，满足复合包装膜的熟化指标要求。
为安全平稳生产该新产品，相关专业技术人员根据产品特性提前制定详细牌号切换方案，操作人员精细操作，确认助剂配方比例及料仓切换时间，成功生产出耐高温聚乙烯膜用树脂共400吨。
6.ByGen将包括PET在内的废塑料转化为活性炭
南澳大利亚公司ByGen已将其对活性炭的关注从使用农业废物等来源扩大到塑料。该公司已经成功地利用几种类型的聚合物，包括受污染的塑料废料，制造出了活性炭。
该公司表示：“我们已经证明，我们可以用塑料制造高质量的活性炭，同时也能产生大量的热量，比农业废物更多。对于制砖、水泥生产和工业干燥过程等行业来说，热量可以是一种有价值的副产品。一吨塑料产生3-5兆瓦的热量，这是相当多的;这些能量甚至可以转化为电能或输送到电网。”
根据5月份发布的Grand View Research研究报告，2018年全球活性炭市场规模估计为47亿美元，并预测2019年至2025年的复合年均增长率为17.5%。ByGen技术的一个区域性好处是，澳大利亚目前是该材料的净进口国。
7.一种用于航空航天的3D复合材料被研发，可将零件重量减轻20％
来自俄罗斯的NUST MISIS高复杂度工业原型中心的科学家团队通过激光熔化获得了带有陶瓷填料的3D铝复合材料细部样品，将这种材料用于航空航天可将零件重量减轻20％。
国立科学技术大学MISIS的科学家在亚历山大·格罗莫夫教授的带领下，开发了一种用陶瓷填料（氧化铝和氮化物）对铝基（铝基）复合材料进行3D打印的方法。该研究是在俄罗斯科学基金会的项目框架内进行的。使用添加剂技术可使所得粉末材料的强度提高20％。
8.英特尔发布全球最大容量FPGA芯片
11月，英特尔将在全球各地举办FPGA技术日，北京是第一站。在第一站的活动中，英特尔发布了全球最大容量的全新FPGA：Stratix 10 GX 10M FPGA。这款FPGA包含1020万个逻辑单元，430亿个晶体管，并且采用了英特尔的EMIB封装技术，将多个晶片封装在一起。
该产品是全球密度最高的FPGA，现已量产。多家客户已经收到全新的英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA样片。Stratix 10 FPGA在5G网络、人工智能、ASIC验证上都有广泛地应用，未来几周内将会有合作伙伴公布与英特尔的合作计划。现在，已有微软Bing、Azure云以及英国软件公司VMWare与英特尔在FPGA加速方案上展开合作。
9.通用电气大力投资中国风电市场
通用电气(GE)正在中国的风电市场下注大手笔投资，意图改变其在全球最大风电市场的落后局面。GE位于广东省揭阳市的风电制造基地将于本月12日破土动工，首台风机有望2021年初下线。这座新建风电项目，是GE在中国的一项战略性投资。GE位于揭阳的总装基地将生产制造Haliade-X 12MW海上风电机组。该机型是GE目前功率最大的海上风机，也是目前全球单机容量最大的海上风电机组。
