半导体行业及其供应链无论在贸易规模还是面向未来的发展应用领域方面，其在新兴技术发展中起到的关键、基础支撑作用可堪比作为战略资源的石油和天然气。鉴于特殊且日益重要的地位，其在国际关系、地缘政治中的作用也日益突出，受到主要生产国政府和企业领导层的高度关注，甚至有国家不惜动用外交政策工具，扩大和优化本国产业投资规模和投资环境，巩固本国产业优势地位。

2023年5月，美国智库战略与国际研究中心（CSIS）发布了两篇有关印太地区半导体的报告——《绘制半导体供应链：印太地区的关键作用》（Mapping the Semiconductor Supply Chain: The Critical Role of the Indo-Pacific Region）和《确保印太经济框架中的半导体供应链繁荣发展》（Securing Semiconductor Supply Chains in the Indo-Pacific Economic Framework for Prosperity），凸显印太地区在美国半导体产业战略中的地位。

一、半导体产业规模及其价值链

2022年，全球半导体销售额超过5000亿美元，是全球经济活动不可替代的推动者。



据埃森哲公司估算，传统IC芯片生产必须跨越70多个国家（地区）才能将最终产品交付给消费者。领先的芯片销售商通常拥有数以万计，且分布在世界各地的供应商。对于政策制定者而言，了解全球半导体制造格局的结构至关重要，因为他们的目标是要驾驭不断变化的、遍布全球的供应链。



二、全球半导体供应链情况

（一）设计

美国在半导体设计领域处于领先地位，美国公司占据了全球IC设计市场份额的40%以上，其中包括EDA，半导体IP和设计服务。根据乔治城大学安全与新兴技术中心（CSET）的数据，美国公司控制了2019年核心IP市场份额的50%以上。

2021年全球EDA市场收入总额为82.7亿美元。美国在EDA方面也处于领先地位。2021年，三家美国公司——Cadence、Synopsys 和 Mentor Graphics（德国西门子的美国子公司）占据了EDA市场的70%。

芯片设计软件高度集中，在价值链中起着至关重要的作用。没有最新的软件，就无法设计最新的先进芯片。2021年，美国商务部对某些类型的EDA软件实施出口管制，限制中国公司获得美国EDA技术。

与EDA软件类似，美国在核心IP的生产和授权方面也处于领先地位。美国和英国的公司，如英特尔、Cadence和ARM，是半导体IP的领导者。根据CSET的估计，2019年美国和英国合计占据全球核心IP市场的90%以上。



（二）制造

1. 半导体材料和化学品

原材料和人造材料，如硅晶圆、光掩模和光刻胶，以及半导体材料用化学品，是半导体制造过程中的必要投入。2021年，全球半导体材料市场规模超过400亿美元，集中在美国、德国、日本、中国台湾、韩国和中国大陆。2021年，中国台湾按销售额计算占全球材料市场份额的25%。欧洲（9%）和中国大陆（15%）的市场份额相对小。虽然欧洲的总销售额不高，但它在材料供应链中占据关键地位，特别是在化学品供应方面。中国大陆主要提供制作半导体所需的镓、钨和镁等初级产品。



硅晶圆占材料市场的最大份额，占2021年半导体材料总销售额的1/3。过去20年，硅晶圆供应商市场集中度不断提高。提供关键供应的公司数量从1990年的20多家减少到2020年的5家。这5家公司控制着全球硅晶圆大约95%的市场份额。直径300mm（约等于12英寸）的硅片是尖端芯片的代表，由总部位于日本、中国台湾、德国和韩国的公司提供。日本信越(Shin-Etsu)是全球最大的硅片制造商，在2020年占据全球29.4%的市场份额。Sumco(日本)、GlobalWafers(美国)、世创电子材料(德国)、SK世创电子材料(韩国)和Soitec(法国)合计占全球硅片市场的65%。中国大陆生产300mm/12英寸硅片的能力相对有限，延缓了其在材料供应链中的发展。

光掩模和光刻胶的供应主要由日本、中国台湾和韩国公司主导。光掩模市场在2021年达到55亿美元，光刻胶市场达到27亿美元。中国无法生产最先进的光掩模，生产先进光刻胶的能力也较为有限。

2. 制造设备

世界上大多数的晶圆厂位于印太地区和美国，总部设在印太地区的设备供应商占据全球半导体制造设备（SME）市场销售额的77%。此外，印太地区的公司也是最大的SME采购商——2021年，该地区共购买了价值超过1040亿美元的晶圆制造、封装和测试设备（不包括先进的封装设备）。



美国和日本在SME行业的规模占有率最大，仅美国企业就占据了全球SME市场40%以上的份额，其次是日本企业，占比29%。与荷兰一起，这三个国家的企业主导了SME的供应。中国台湾和中国大陆没有强大的SME供应商。在印太地区主要半导体制造国（地区）中，中国台湾是SME产业规模最小的地区，中国大陆生产的SME不到全球供应量的2%。韩国生产规模虽小，但其技术较为成熟，在SME行业中占全球销售额的4.8%。



在SME中，美国在晶圆厂和先进封装设备方面处于领先地位，日本在封装和测试设备方面处于领先地位。美国和日本为全球半导体生产供应了70%以上的晶圆厂设备。韩国虽然仅占全球市场份额的4.2%，但仍扮演着重要的角色。

在封装设备方面，日本的实力仅次于欧洲。日本在测试设备方面处于领先地位，约占全球市场份额的43%。美国和韩国分别占据35.3%和10.8%。



美国和日本是印太地区SME的主要生产国，为其他印太地区企业提供设备；美国和日本生产的SME 90%销往印太地区。中国大陆和韩国的设备制造商虽然也有少量设备供应，但通常主要服务于各自的国内市场。虽然销量很少，但中国大陆生产的SME中98%全部卖给了本土企业。韩国SME制造商将大约73%的产品卖给了韩国公司(其中一些公司的生产设施位于韩国境外)。领先的韩国SME制造商包括SEMES、Wonik IPS、PSK和Eugene Tech。

近年来，中国一直是印太地区最大的SME市场，2021年采购了超过280亿美元的设备。值得注意的是，美国、日本和韩国SME销售额的30%、29%和20%分别卖给了中国的客户。中国从美国购买了其SME总量的45%，从日本购买了其SME总量的28%。预计在2023年，韩国将超过中国，成为SME的最大采购国。



（1）晶圆制造设备

按晶圆制造设备(WFE)的销售额计算，美国占全球市场份额的44%。中国大陆是美国WFE的最大买家，其次是韩国和中国台湾。中国大陆晶圆厂一半以上的WFE来自美国，其中大部分来自三家公司：应用材料、LAM Research和KLA Tencent。美国WFE在中国的绝大部分销售额由沉积和相关工具、蚀刻和清洁工具以及工艺诊断设备组成。过去五年，美国WFE供应商从中国市场获得的收入几乎增加了两倍，从2017年的37亿美元增加到2021年的124亿美元。

继中国大陆之后，韩国和中国台湾是印太地区第二大WFE进口国（地区），2021年的采购额均超过了200亿美元，其中42%和40%分别来自美国。日本虽然采购量较为有限，2021年采购规模仅为79亿美元，但也依赖美国，48%从美国采购。

日本是光刻和掩模设备、蚀刻和清洁工具以及沉积和相关工具的主要生产国。荷兰ASML是最新一代光刻扫描设备(深紫外线DUV或极紫外线EUV光刻机)的独家供应商，但日本的尼康和佳能可提供非EUV光刻机和扫描设备。日本是中国大陆第二大光刻和掩模设备供应国，仅次于荷兰。中国大陆的光刻设备主要来自ASML和日本公司，从2017年到2021年采购量增长了两倍多。

日本的WFE制造商在韩国(2021年的销售额为46亿美元)和中国台湾（2021年的销售额为45亿美元）也有大量业务，而在非印太地区的业务相对较少（2021年的总销售额不到20亿美元）。

（2）组装、测试和封装设备

半导体制造后端——组装、测试和封装（ATP）——的资本密集度通常低于晶圆制造。ATP设备市场的规模相对较小，2021年总计152亿美元，而WFE为908亿美元。

日本是印太地区最大的封装设备供应商，2021年的出口额超过20亿美元，生产的封装设备在本国的市场占有率达66%，在中国台湾地区的占有率为40%、美国为24%、中国大陆为29%、韩国为29%。日本的主要生产商包括DISCO Corporation、TOWA Corporation和Accretech（Tokyo Seimitsu）。

日本在测试设备市场上的地位也至关重要。中国大陆和中国台湾拥有世界上大部分的ATP工厂，其中大部分配备了Advantest、东京电子和Accretech生产的日本设备。日本生产的测试设备占中国台湾市场的47%，中国大陆的53%，韩国的35%。

美国拥有全球测试设备市场35%的份额，落后于日本。韩国以11%的份额位居第三。

3. 晶圆制造厂

印太地区（包括美国）拥有世界上绝大多数半导体晶圆制造厂。在全球已确认的1470家晶圆制造厂中，1215家位于印太地区，1229家由总部设在印太地区的公司运营（包括美国）。

已宣布建设的晶圆厂主要集中在美国、中国大陆和中国台湾，分别有24家、19家和17家新厂计划在2024年12月之前开工建设。

然而，只有少数晶圆厂具备制造先进节点半导体所需的能力和基础设施。对于人工智能、量子和高性能计算以及其他关键和计算密集型技术（compute-heavy technologies）的高级应用，先进节点芯片（16nm或更小）是必不可少的。据美国半导体行业协会SEMI的数据显示，美国企业拥有或经营能够生产先进晶圆厂的数量最多，达61家。这些企业能够加工12英寸或更大尺寸的硅晶圆。中国台湾紧随其后，达44家。

截至2022年1月，美国公司在中国大陆运营着11家晶圆厂，其中1家具备生产12英寸晶圆的能力。韩国公司，主要是三星和SK海力士，也在中国经营着11家晶圆厂，大多数（7家）可以生产直径为12英寸的晶圆。中国台湾在大陆拥有13家晶圆厂，其中8家能处理6英寸以下晶圆，2家有能力处理8英寸以下晶圆。

（三）组装、测试和封装

如今，绝大多数（95%以上）的ATP厂部署在印太地区，OSAT供应商大量集中在中国台湾、中国大陆和东南亚（特别是新加坡、马来西亚、越南和菲律宾）地区。在SEMI统计的484家工厂中（2021年），有134家位于中国大陆，占总数的28%。



三、结论

（一）主要国家高度重视半导体产业政策

主要国家纷纷出台国家层面的发展倡议，强调加强半导体供应链，实现国家安全和地缘政治目标。

2022年8月，美国通过《芯片与科学法案》，并拨款近500亿美元，以提高美国的半导体制造能力。

2022年5月，日本政府通过了促进“经济安全”的立法，其中包括一系列举措：保护包括半导体在内的关键产品的供应链；保护基础设施；通过研发支持创新和技术发展；以及创建保密的专利制度。

2023年3月， 韩国新一轮芯片刺激计划取得进展。韩国国民议会在首尔举行全体会议，通过了《K-芯片法案》（K-Chips Act），旨在通过给予企业税收优惠来刺激投资，以提振韩国本土的芯片产业。

2023年4月，《欧洲芯片法案》获得欧洲议会、欧盟理事会和欧盟委员会达成的三方共识，将向半导体行业投资430亿欧元，目标是到2030年将欧洲制造的芯片份额升至全球的20%。

2023年5月，英国承诺在未来十年内投入10亿英镑（12.4 亿美元）来支持其国内半导体产业，为参与全球芯片市场主导地位争夺战的长期预期战略提供资金。

对于全球半导体行业的未来，CSIS的报告认为，这些政策将演化为未来的市场竞争。当前和拟议的未来政策中涉及大量政府补贴。这些补贴已超出当前政府可承受的能力，但如果被赋予国家安全和技术主权的“新使命”，将加速全球半导体产业的变革。这些变革在印太地区将表现得更为激烈，政策制定者应评估印太地区在全球半导体供应链中的地位和作用。

（二）美国将拉拢更多盟友重建半导体供应链

当前，在技术和经济层面的各类限制措施已使全球半导体供应链变得极为复杂，也加速了产业的专业化转型需求。但到目前为止，还没有一个国家（地区）能够真正实现半导体制造领域的自给自足。为了巩固美国对全球半导体供应链的主导地位并降低风险，美国致力于构建一个健康、富有弹性的半导体生态，将盟友和合作伙伴纳入生态系统中，并发挥关键作用。与主要盟友，特别是印太地区盟友持续开展对话，对于最大限度地减少重复投资，增强每个国家（地区）国内产业比较优势，降低风险，都是至关重要的。

全球范围内，特别是美国，贸易、经济和技术竞争政策正在发生翻天覆地的变化。传统上属于国家安全领域的问题已经越来越多地渗透到各国经济政策中。与这一转变并行的是，美国正在摆脱以市场准入和关税自由化为中心的传统自由贸易协定（FTA），转而以可持续发展和劳工为目标的政策，且不提供额外的市场准入。这两项举措已成为美国新产业政策的一部分，旨在加强美国的高科技竞争力，同时防止外国对手获得先进技术。

拜登政府正在通过印太经济框架（IPEF）等新的多边机制对其国内新产业政策进行补充。IPEF拥有包括美国在内的14个成员，涵盖贸易、供应链、脱碳和基础设施、以及反腐和透明度等问题。其中，供应链支柱包括用于识别关键领域和商品的特定内容，多边框架目标是提高这些关键领域的弹性和投资规模，加强相关信息共享和透明度，改善供应链物流，并保护劳工。

一、评估印太地区半导体合作伙伴

印太地区国家在半导体生产能力方面差异很大。日本、韩国等国家拥有先进的半导体制造能力，并建设了制度体系，便于在国内开展业务。泰国和印度等其他国家热衷于加速其国内半导体产业的发展。而澳大利亚、新西兰和菲律宾，几乎没有半导体产能，在某些情况下不愿进行必要的投资以实现具有竞争力的微电子产业本地化。

1. 日本

日本是机床、材料和半导体设备的领导者，也是美国的盟友。上世纪80年代，日本占全球半导体产量的50%。如今，日本占全球逻辑、微型、内存和模拟芯片的6%，部分原因是美国对日本的贸易政策以及该国未能从传统的半导体垂直整合转向横向分工。尽管如此，日本凭借其在半导体存储产品（尤其是NAND）、半导体（CMOS）图像传感器、先进浸没式光刻技术和功率半导体方面的国际竞争力，仍然是世界半导体产业的领导者之一。日本在该行业的主要优势在于其对半导体制造设备和材料的巨大影响力，占全球半导体制造设备供应的35%，占全球半导体材料供应的50%。

2022年5月，日本政府通过了促进“经济安全”的立法，其中包括一系列举措：保护包括半导体在内的关键产品的供应链；保护基础设施；通过研发支持创新和技术发展；以及创建保密专利制度等。2022年7月，美国和日本设立了半导体高层对话机制和联合研究中心，专注于下一代半导体。

日本最近启动了一项关于半导体的双边公私合作关系，其发展目标是实现2nm芯片的规模化生产。日本经济产业省提供了约5.5亿美元的投资，私营部门的投资总额为24亿美元。后续，这些项目还需要注入大量资金，否则就无法成功改变全球供应链。

2. 韩国

韩国是全球存储芯片的领导者，也是渴望在美国市场扩张的诸边参与者。截至2020年，韩国的全球半导体市场份额为18.4%，占全球存储芯片市场的56.9%。2020年，韩国半导体出口总额为992亿美元，其中存储芯片639亿美元，占比64.4%。半导体是韩国的主要出口产品，截至2020年占韩国出口总额的19.3%。

韩国将强大的半导体产业视为其支柱产业。为了应对新冠疫情造成的半导体短缺，《加强和保护国家高技术战略产业竞争力特别法》指定包括半导体在内的“国家高科技项目”获得税收优惠、监管优惠和其他优惠待遇，以刺激研发并增加产量。韩国国民议会还在文在寅总统执政期间通过了《国家先进战略产业法》，授权贸易、工业和能源部长对向外国公司出口先进半导体实施监管。现任总统尹锡悦也宣布有意使韩国成为“半导体超级大国”，并将通过扩大大学工程专业的招生名额来培养更多半导体专业人才。

韩国与美国、日本和中国台湾同是Chip 4联盟的成员。然而，对中国台湾、韩国、日本和美国公司之间的竞争担忧可能会限制跨市场之间的协调。由于韩国半导体产业实力雄厚，且中国是其最大的半导体贸易伙伴，该国是否会全力支持美国对华出口管制政策尚不明朗。韩国半导体生产商在2022年10月7日的出口管制中获得为期一年的豁免，且出口管制带来的不确定性已经使韩资企业面临两难选择。未来，美国或将鼓励韩国加入美日荷三边安排，但韩国会在多大程度上接受，尚不确定。截至2023年5月，韩国公司已从美方获得了一年期豁免延期，为维持其在中国的业务争取了时间。

除管制之外，美国正在积极吸引韩国企业赴美投资，三星是韩国半导体行业的主要参与者。该公司正在考虑在未来20年内在美国新建11家半导体工厂。

3. 马来西亚

半导体在马来西亚经济中正在占据越来越重要的地位，尤其是先进封装领域。马来西亚法律框架为半导体产业提供了强有力的知识产权保护，并为跨国公司在该国开展业务提供了诱人的条件。相对廉价的劳动力和本地人才使马来西亚自1970年代以来一直是电子领域的制造中心。马来西亚半导体行业主要由组装、测试和封装（ATP）以及外包半导体封装与测试（OSAT）组成。马来西亚约占全球ATP市场份额的4%。

由于外国投资者通过OSAT建立了高度集中的设施，马来西亚拥有增加ATP产能所需的专业知识、设备和基础设施。

2014年4月，美国与马来西亚将双边关系升级为全面伙伴关系。马来西亚是美国第17大贸易伙伴。截至2020年，美国对马来西亚直接投资达135亿美元。2022年5月，马来西亚和美国签署了半导体供应链弹性合作备忘录（MOC）。签署MOC是为了强调美马合作在“创建有弹性、安全和可持续的半导体供应链”；建立信任、提高透明度和促进两国半导体供应链投资方面的重要性。

4. 新加坡

新加坡拥有强大的半导体产业，且新加坡致力于巩固其作为科技和创新中心的定位。半导体制造业占新加坡电子制造业产出的80%以上，占国内生产总值（GDP)的7%。新加坡占全球半导体市场的11%。全球20%的半导体设备在新加坡制造。2020年12月，新加坡政府宣布未来五年的研发预算为250亿美元，比上一个五年预算增加30%。

新加坡的政治和经贸定位吸引了大量寻求制造基地和供应链多元化的公司。凭借其有利的税收和监管环境以及高技能人才，新加坡成为高附加值制造业投资的首选目的地之一。它还拥有较强的知识产权保护制度。

美国和新加坡保持着稳固的贸易关系，双方于2004年签署了《美国-新加坡自由贸易协定》。2021年8月，美国和新加坡还敲定了几项扩大网络安全合作的协议。美新致力于构建促进增长和创新、建立弹性供应链的伙伴关系。

5. 越南

越南是一个方兴未艾的国家，其制造能力可部分替代中国，也是美国“友岸外包”的对象国。自21世纪初以来，全球部分制造企业进入越南，大型跨国公司的大量投资推动了越南产业的发展。越南政府为高科技项目提供激励措施，包括降低公司税收。为发展高科技企业，越南政府成立了一个工作组，通过向外国投资者提供定制的激励措施来吸引科技投资。越南拥有强大的工程师队伍，成本也相对较低。

三星电子是越南最大的半导体外国直接投资者。2013年，该公司在越南投资建设了主板和电子元件企业，投资规模达13亿美元。截至2021年，三星的投资已累计超过180亿美元。三星在越南建有6家工厂，并正在河内建设一个新的研发中心。

美国日益重视与越南的合作。自2001年美国与越南缔结双边贸易协定以来，美国已成为越南第一大出口市场和第二大贸易伙伴。

6. 印度

印度是全球半导体生态系统的积极参与者，尽管美印战略联盟仍难以实现，但印度仍是IPEF供应链支柱的重要成员。印度的半导体需求约为240亿美元，预计到2025年将达到1000亿美元。该国的半导体需求完全依赖进口。2020年12月，印度政府发布意向书，表示有意在该国建立和扩建现有的半导体晶圆制造厂，或以其他方式收购印度以外的半导体工厂。

2013年，IBM和意法半导体与印度政府合作，投资79.1亿美元建立了印度第一家芯片制造厂。为了加快印度半导体和电子产业的基础建设，印度政府提议出资15.8亿美元设立电子发展基金，以促进该国的电子硬件制造。

到2030年，美印双边贸易额将增长到5000-6000亿美元。然而，双边经贸关系发展并不顺利，美方认为印度不愿做出重大让步。印度于2022年5月与美国共同发起了关键和新兴技术倡议，重点关注从创新生态系统到先进国防工业合作以及建立弹性半导体供应链等一系列问题。

然而，在贸易政策上，美印持续存在的分歧使双方无法达成正式的双边自贸协定。美国认定印度不再符合普惠制（GSP）标准，于是在2019年取消了印度的普惠制地位。此外，俄乌冲突后，印度与俄罗斯之间复杂的军事采购和能源关系阻碍了与美国的深入合作。

7. 泰国

泰国的政治不确定性和相对较高的劳动力成本限制了其与IPEF伙伴国更深层次的经济融合。泰国是第13大电子产品出口国，生产从半导体到存储设备的各种电子产品。泰国最大的产品出口类别是电子元件和设备，2021年出口额达420亿美元。泰国政府加大了对劳动力的教育力度，以支持电子制造业，并通过有竞争力的税收优惠来激励外国投资者。2021年，泰国公布了一项吸引半导体、封装和数字产业进入泰国的倡议。泰国政府的外国投资监管框架通过税收和非税收优惠措施鼓励企业进入市场。

然而，泰国在吸引更多外国高科技投资方面较为落后，特别是与越南和马来西亚等邻国相比，其劳动力成本优势明显弱于两国。泰国的政治不确定性让投资者保持警惕。虽然IPEF为泰国提供了一个深化其参与半导体供应链的机会，但也存在被其他伙伴国家超越的风险。

8. 印度尼西亚

印度尼西亚的地缘政治影响力日益增加，且印尼拥有大量劳动力和众多关键资源，可以促进其作为半导体生产国进行发展。爪哇、苏门答腊岛和加里曼丹盛产二氧化硅，印尼拥有世界上最大的镍储备。甚至印尼已提议成立一个类似于欧佩克的组织，专注于管理镍的出口。镍矿的发展使印尼树立了“打造电动汽车行业关键参与者”的雄心。印尼总统Joko Widodo曾表示，印尼将在中爪哇建设新的芯片设计设施和新的多晶硅工厂。在工业部的“印尼4.0”计划下，电子制造业是印尼政府发展的五大重点之一。

印尼政府对半导体行业的优先考虑得到了巨额税收优惠的支持。全国19个经济特区提供了额外的税收、关税和消费税豁免以及灵活的移民政策。然而，研究人员发现，缺乏国内品牌公司或强大的国内供应商基础，再加上缺乏熟练的劳动力，是印尼发展本土半导体产能的关键障碍。此外，印尼对本土含量的要求对潜在投资者构成了严峻的障碍。

美国和印尼在多个经济框架内进行合作，如东南亚国家联盟（东盟）地区论坛、东亚峰会、亚太经济合作组织（APEC）论坛和G20。然而，该国在2021年仍在美国优先观察名单上。对于希望在印尼建立业务的半导体公司来说，腐败是另一个关键障碍。

9. 菲律宾

菲律宾市场的机遇已经成熟。然而，它受到持续的法治和腐败问题制约。菲律宾占世界集成电路（IC）出口额的2.8%，位列近十年前10大出口国之列，在组装和测试环节表现良好。截至2022年，菲律宾的半导体和电子产品贸易额为190亿美元，占商品出口总额的59.6%。出口主要由汽车电子、消费电子和电子数据处理产业驱动，这三个产业在2022年实现了显著增长。在国家经济发展局于2023年1月发布的2023-2028年发展规划中，菲律宾政府优先实施以全球价值链（GVC）为导向的优先产业集群，给工业、制造业和交通运输业的增长带来机遇。

2022年，《外国投资法》修正案和《公共服务法》改变了菲律宾的投资环境，外资在菲有更大的发展空间。

美国是菲律宾前三大贸易伙伴之一。2022年，美国宣布在美国国际开发署的支持下资助菲律宾镍和钴加工设施的开发。该机构还将支持菲律宾的先进制造业劳动力发展联盟，该联盟旨在利用私营部门提供的530万美元支持先进制造业。

10. 澳大利亚

澳大利亚是美国战略盟友。从历史上看，澳大利亚并不是半导体行业的关键参与者，其半导体依赖进口，其中87%来自中国。

新南威尔士州政府进行的一项部门研究发现，澳大利亚已经具备射频、毫米波、光子学和雷达方面的半导体设计能力。它还拥有几种关键半导体制造材料的已知矿藏和储量，如二氧化硅和钴，以及设计高端芯片的研究人才和设备。澳国内研究机构向政府谏言，只要给够时间和足够的资金（初步估计需要15亿美元的初始投资和激励措施），澳大利亚可以将部分半导体设计和制造流程回流至本土。

11. 新西兰

新西兰半导体行业占比相对较小，其半导体产量仅占全球半导体产量的0.2%左右。过去十年，新西兰半导体行业尽管规模不大，但拥有一定的发展潜力。在截至2022年9月的财年中，新西兰出口了4290万美元的半导体制造设备，进口了160万美元，与七年前相比显著增长，当时新西兰出口了541万美元的半导体制造设备，进口了193万美元。2022年，新西兰半导体前五大进口来源地是中国（2651万美元）、日本（976万美元）、马来西亚（462万美元）、美国（325万美元）和澳大利亚（317万美元），这表明新西兰的计算机芯片供应链严重依赖中国。

二、建议美国的下一步行动

美国战略与国际研究中心（CSIS）认为，IPEF是芯片法促进产业“回流”的补充，其发展目标只是“友岸外包”，是以发展美国半导体产业为中心的，而不是致力于推动各国半导体产业自身的发展。因此，在以美国为中心的产业体系下，CSIS建议美国在IPEF框架中：建立可信赖的贸易伙伴标准、建立互惠伙伴关系、扩大信息共享、吸引国外人才和投资、推进贸易便利化、确保政策执行过程中的透明度等。

三、结论

在与中国紧张局势加剧的背景下，美国正在通过《芯片与科学法案》重振产业政策，并通过IPEF与伙伴国家建立新的区域贸易架构。美国正在努力通过与伙伴国家的合作以加强其国内外半导体供应链，并希望在IPEF内建立更安全的半导体供应链，且与这些合作伙伴深化经济一体化。美国提出“友岸外包”的策略，其本质目标是想在全球供应链中去中国化。“友岸外包”将是《芯片与科学法案》推进的产业回流政策的重要补充，对美国的半导体战略至关重要。


文章来源：机工情报

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